SMT红胶，也称为SMT接着剂、贴片胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。 SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。
特性：
连接强度：贴片胶必须具备较强的连接强度，在被硬化后，即使在焊料熔化的温度也不剥离。
点涂性：对印制板的分配方式多采用点涂方式，因此要求胶要具有以下性能：
① 适应各种贴装工艺
② 易于设定对每种元器件的供给量
③ 简单适应更换元器件品种
④ 点涂量稳定
适应高速机：使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化，具体讲，就是高速点涂无拉丝，再者就是高速贴装时，印制板在传送过程中，贴片胶的粘性要保证元器件不移动。
拉丝、塌落：贴片胶一旦沾在焊盘上，元器件就无法实现与印制板的电气性连接，所以，贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落，以免污染焊盘。
低温固化性：固化时，先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要通过再流焊炉，所以要求硬化条件必须满足低温、短时间。
自调整性：再流焊、预涂敷工艺中，贴片胶是在焊料溶化前先固化、固定元器件的，所以会妨碍元器件沉入焊料和自我调整。针对这一点厂商已开发了一种可自我调整的贴片胶。快速固化的环氧胶粘剂,触变性能和无空气状态.非常适用于高速贴片机点胶,具有良好的胶点形状控制。
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