助焊剂的分类

助焊剂的种类很多,大体上可分为有机、无机和树脂3大系列。

树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取,属于天然产物,腐蚀性比较小,松香是这类焊剂的代表,所以也称为松香类焊剂。传统的助焊剂通常以松香为基体,松香具有弱酸性和热熔流动性,并具有良好的绝缘性、耐湿性、无腐蚀性、无毒性和长期稳定性,是****的助焊材料。助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物,主要由松香、树脂、活性剂、添加剂和有机溶剂组成。目前,在SMT中采用的大多是以松香为基体的活性助焊剂。由于松香根据品种、产地和生产工艺的不同,其化学组成和性能有较大差异,因此,对松香优选是保证助焊剂质量的关键。
1. 助焊剂的分类

助焊剂的分类主要有以下几种方法:按助焊剂状态分类,按助焊剂活性大小分类,按助焊剂中的固体含量分类,按活性剂类别分类,按助焊剂残留物的溶解性能分类。
(1)按助焊剂状态分类

按助焊剂状态可将其分为液态、糊状、固态3类。液态助焊剂常用于波峰焊和手
工焊工艺:糊状助焊剂常用于锡膏,或在BGA/CSP返修中使用:固态助焊剂常用于锡丝的内芯
(2)按助焊剂活性大小分类按助焊剂活性大小可分为低活性(R)、中等活性(RMA)、高(全)活性(RA)和特别活性(RSA)助焊剂。
活性剂分类标识R、RMA、RA和RSA为国内习惯用法,在PCJ-STD004等标准中,焊剂活性分类的标识采用L、M和H来表示,它们的相互关系如下。
L0型焊剂—所有低活性(R)类,某些中等活性(RMA)类,某些低固含量的免清洗焊剂
L1型焊剂—大多数中等活性(RMA)类,某些全活性(RA)类。
M1型焊剂—某些全活性(RA)类,某些低固含量免清洗焊剂。
M2型焊剂——大多数全活性(RA)类。
HO型焊剂——某些水溶性焊剂。
H1型焊剂——所有全活性合成(RSA)类,大部分水溶性和合成全活性焊剂。
(3)按助焊剂中不挥发物(固体含量)分类按助焊剂中不挥发物分类可将其分为:低固含量,≤2%:中固含量,2.0%~5.0%:高固含量,5.0%~10.0%。
(4)按活性剂类别分类

按活性剂类别可将助焊剂分为无机、有机、树脂3大系列。
①无机系列助焊剂。
无机助焊剂具有高腐蚀性,由无机酸和盐组成,如盐酸、氢氟酸、氯化锡、氟化钠或钾和氯化锌。这些助焊剂能够去掉铁和非铁金属的氧化膜层,如不锈钢、铁镍钻合金和镍铁。无机助焊剂的特点是活性大,腐蚀性较大,能够用水清洗。

无机助焊剂一般用于非电子应用中,如铜管的铜焊,有时用于电子工业的镀铅锡。无机助焊剂由于其潜在的可靠性问题,不应该考虑用于传统或表面贴装电子装配。其主要的缺点是有化学活性残留物,可能引起腐蚀和严重的局部失效。

②有机系列助焊剂。
有机系列助焊剂包括有机酸、有机胺、有机卤化物等物质。有机酸(OA)助焊剂的活性比松公香助焊剂强,但比无机助焊剂弱。其活性相对较弱,但具有活性时间短,加热迅速分解、残留物基本上呈惰性,吸湿性小,电绝缘性能较好等特点,可以采用溶剂或水清洗。
在助焊剂活性和可清洁性之间,OA助焊剂提供了一个很好的平衡。特别是1%~5%低固体含量的OA助焊剂,这些助焊剂中含有极性离子,由于它们在水中的可溶性,很容易用极性溶剂(如水)去除掉,因此OA助焊剂是环保允许的。有机酸(OA)助焊剂在**、商业、工业和电信业等(二类和三类)电子产品的回流焊与波峰焊工艺中应用是可行的。现在,水溶性锡膏也逐渐被广泛应用,通过回流焊接之后,可以很容易地用水清洗
③树脂系列助焊剂。

树脂系列助焊剂是由松香或合成树脂材料添加一定量的活性剂组成的,其助焊性能好,而树指可起成膜剂的作用,焊后残留物能形成致密的保护层,对焊接表面具有一定的保护性能。松香(树脂)助焊剂是应用*广泛的助焊剂,后面有详细的介绍。
(5)按助焊剂残留物的溶解性能分类

按助焊剂残留物的溶解性能,可将助焊剂分为树脂型(有机溶剂清洗型)、水溶型、免清洗3大类。

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