焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。焊锡膏可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成长久连接。 焊锡膏中助焊剂的成分与作用：
1、活化剂：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；
2、触变剂：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；
3、树脂：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；
4、溶剂：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响。
尊敬的客户：
您好，我司致力为广大用户提供高品质产品、完整的解决方案和上等的技术服务。主要产品有焊锡膏，SMT红胶，贴片红胶，低温锡膏等等。您可以通过网页拨打本公司的服务专线了解更多产品的详细信息，至善至美的服务是我们不断的追求，欢迎新老客户放心选购自己心仪产品，我们将竭诚为您服务！
