低溫錫膏
一. 產(chan)品介紹
1.低溫錫膏(gao)，型號：ETD-668B，適用合金: Sn42/Bi58（錫42/鉍(bi)58）
2.ETD-668B是一(yi)款專為管狀(zhuang)印刷(shua)或針筒點膏(gao)設計的無鉛錫膏(gao)。該錫膏(gao)選用(yong)SN42/BI58 無鉛合金(jin)，低溫錫(xi)膏的特殊助焊劑(ji)配(pei)方使其不(bu)但(dan)有(you)良好(hao)的印(yin)刷流動性，而且在 PCB 上不易坍塌，因(yin)此(ci)回(hui)流后焊點絕少發生橋連或(huo)露(lu)銅，返修率低(di),低溫(wen)焊接(jie)可以減少(shao)回流過程中(zhong)高溫(wen)對元(yuan)器件及PCB 的損害.
二. 產品(pin)特(te)點
1. 寬松的回流工藝窗口
2. 低氣泡與空洞率
3. 透(tou)明的殘留物
4. 優良的潤(run)濕(shi)與吃錫能力
5. 可保(bao)持長時間(jian)的粘著力
6. 杰出的(de)(de)印(yin)刷性能和長久的(de)(de)模板(ban)壽命
三. 合(he)金特性
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合金(jin)成份
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Sn42/Bi58
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熱導率（J/M.S.K）
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21
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合金(jin)熔點(dian)（℃）
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138℃
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鋪(pu)展(zhan)面積(通(tong)用焊劑)（ Cu；mm2/0.2mg ）
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60.5
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合金(jin)密度
g/cm3
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8.75
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0.2%屈服強度(du)（ MPa ）
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加工(gong)態
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49.1
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鑄(zhu)態
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----
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合金電(dian)阻率（μΩ·cm）
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33
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抗(kang)拉強度（ MPa ）
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加工(gong)態
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60.4
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鑄態(tai)
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----
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錫粉型(xing)狀
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球形
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延伸率（ % ）
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加(jia)工態
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46
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鑄態
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----
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錫粉粒徑 ( um )
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Type 2
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Type 3
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宏觀(guan)剪切(qie)強度（MPa）
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48.0
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45-75
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25-45
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執膨脹系(xi)數（10-6/K）
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15.0
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四(si).助焊(han)膏特性
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參數項目
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標準要求
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實(shi)際結果
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助(zhu)焊劑等級
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ROL1( J-STD-004 )
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ROL1合格
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鹵(lu)素含量（Wt%）
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L1：0-0.5; M1：0.5-2.0
H1：2.0 以上；(IPC-TM-650 2.3.35)
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0.35 合格(L1)
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表面(mian)絕緣阻(zu)抗（SIR）
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加(jia)潮熱前(qian)
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1×1012Ω
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IPC-TM-650
2.6.3.3
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4.3×1012Ω
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加(jia)潮熱 24H
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1×108Ω
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5.2×109Ω
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加潮熱 96H
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1×108Ω
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3.5×108Ω
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加潮(chao)熱168H
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1×108Ω
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2.1×108Ω
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水溶液阻抗值
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QQ-S-571E 導電橋表 1×105Ω
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5.9×105Ω合格
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銅鏡腐蝕試驗
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L：無穿透性(xing)腐(fu)蝕(shi)
M：銅膜的(de)穿(chuan)透腐蝕小于50%
H：銅膜的穿透腐蝕大(da)于50%
( IPC-TM-650 2.3.32 )
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銅膜(mo)減薄，無(wu)穿(chuan)透性(xing)腐蝕(shi)
合(he)格（ L ）
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鉻酸銀試(shi)紙試(shi)驗
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( IPC-TM-650 ) 試紙(zhi)無變色(se)
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試紙(zhi)無變色(se)（合(he)格）
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殘留物干燥度
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( JIS Z 3284 ) In house 干燥
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干燥（合格(ge)
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五.錫膏技術參數
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參(can)數項目
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標準要求
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實際(ji)結(jie)果
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助焊劑含量（wt%）
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In house9~15wt%（± 0.5）
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9~15wt%（± 0.5）合格）
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粘度(du)（Pa.s）
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In house Malcom 25℃ 10rpm100~180 ( ± 10% )(具體見各型號的檢測(ce)標準(zhun))
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視金(jin)屬含量(liang)不(bu)同，黏度可調
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擴展率（%）
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JIS Z 3197 Copper plate(89%metal) In house ≥75%
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82.7%（合格(ge)）
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錫(xi)珠試驗
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( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.43 )
1、符(fu)合圖示標(biao)準2、Type3-4 合金粉：三個(ge)試驗模(mo)板中不應超過一個(ge)出有大于75um 的單個(ge)錫珠
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1、符合圖示標準
2、極少，且(qie)單個錫珠＜75um（合格）
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坍
塌
試
驗
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0.2mm厚網印刷模板焊盤（0.63×2.03mm
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( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
① 25℃,在≥0.56mm間隙不應出現(xian)橋連
② 150℃,在≥0.63mm間(jian)隙(xi)不應出現橋(qiao)連(lian)
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①25℃,所有焊盤間沒(mei)有出(chu)現橋連(lian)
②150℃,所有焊盤間沒(mei)有出現橋連（合格）
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0.2mm厚(hou)網(wang)印刷模板焊盤（0.33×2.03mm）
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( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
① 25℃,在≥0.25mm間隙不(bu)應出現橋連(lian)
② 150℃,在≥0.30mm間隙不應出現橋連
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①25℃,0.10mm以(yi)下(xia)出現(xian)橋連②150℃, 0.20mm 以下出現(xian)橋連(lian)(合格）
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0.1mm厚網印刷模板焊（0.33×2.03mm）
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( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
① 25℃,在(zai)≥0.25mm間隙不應出現橋連
② 150℃,在≥0.30mm間隙不應出現橋連
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①25℃,0.10mm以下出現橋連②150℃, 0.15mm以下出現橋連（合格(ge)）
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0.1mm厚網(wang)印刷模(mo)板焊盤（0.20×2.03mm）
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( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
① 25℃,在≥0.175mm間隙不應出現橋連
② 150℃,在(zai)≥0.20mm間隙不應(ying)出(chu)現橋連
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①25℃,0.08mm 以下(xia)出現橋連②150℃, 0.10mm 下出現橋連（合格）
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錫粉(fen)粉(fen)末(mo)大小分布
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（ IPC-TM-650 2.2.14.1 ）
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49um； ＞45um：0.4%
25-45um：92.3%；＜20um：0.5%（合格）
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Type
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*大粒徑
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＞45um
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45-25um
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3
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<50
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<1%
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>80%
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Type
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*大粒(li)徑
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＞38um
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38-20um
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39um；>38um：0.5%38-20um：95%；＜20um：0.5%（合格(ge)）
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4
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＜40
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＜1%
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＞90%
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錫粉粒(li)度形狀分布
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（ IPC-TM-650 2.2.14.1 ）球形（≥90%的顆粒(li)呈球型）
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97%顆粒呈球形（合格(ge)）
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鋼(gang)網印刷持續壽命
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In house 8-12 小(xiao)時
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10 小時（合格）
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保質期
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In house 6個月
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6個月（合格）
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六.應用
1．如何選取用本系列錫(xi)膏
客(ke)戶可根據自身(shen)產品及(ji)工藝(yi)的要(yao)求選擇相應的合金成(cheng)份、錫(xi)粉大(da)小(xiao)及(ji)金屬含(han)量，錫(xi)粉大(da)小(xiao)一般選T3（mesh –325/+500，25~45μm），對于Fine pitch，可選用更細(xi)的錫粉(fen)。
2．使用前的準備
1).回溫
錫膏(gao)通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度為(wei)0℃~10℃為。故從冷箱中取(qu)出錫膏時，其溫度較室溫低很多，若未經“回溫”，而開啟瓶蓋，則容易將空氣中的水汽(qi)凝結，并(bing)沾(zhan)附于錫(xi)漿上，在過(guo)回焊爐(lu)時（溫(wen)度超過(guo)200℃），水份因受(shou)強(qiang)熱而迅(xun)速汽化，造(zao)成“爆(bao)錫”現象，產生錫珠，甚至損壞元器(qi)件。
回溫方式：不開啟瓶蓋的前提下(xia)，放(fang)置(zhi)于室溫中自然(ran)解凍(dong), 回溫時(shi)間(jian)：4 小時(shi)以上
注意：①未經充(chong)足的“回(hui)溫(wen)”，不(bu)要(yao)打(da)開瓶蓋,
②不要(yao)用加熱的方式縮短(duan)“回溫”的時間
2) 攪拌
錫膏(gao)在“回溫”后，于(yu)使用前要充分(fen)攪(jiao)拌。目(mu)的是使助焊劑與錫粉之(zhi)間均勻分(fen)布，充分(fen)發揮各種(zhong)特性；
攪拌方式:手工攪拌或(huo)機(ji)器攪拌均可; 攪拌(ban)時間：3 分鐘(zhong)左右, 機器：1 分鐘(zhong)。攪拌效果的判定(ding)：用(yong)刮(gua)刀刮(gua)起(qi)部(bu)分錫(xi)膏，刮(gua)刀傾斜(xie)時，若錫(xi)膏能順滑地(di)滑落(luo)，即(ji)可達(da)到要求(qiu).，（適當的攪拌(ban)時間因攪拌(ban)方式、裝置及環(huan)境溫度等(deng)因素而有所不(bu)同，應在事前(qian)多做試驗來確(que)定）
3．印刷
大(da)量(liang)的事實表明，超過半數的焊(han)接不佳(jia)問題都與(yu)印刷部分有關，故需(xu)特別(bie)注(zhu)意
1).鋼網要求:與大多數錫膏相似，若使用高(gao)品質(zhi)的鋼網和印刷(shua)設備，ETD-668B低(di)溫(wen)錫膏將更能表現出優越的(de)性能。無(wu)論是用(yong)于蝕(shi)刻(ke)(ke)還(huan)是激光刻(ke)(ke)的(de)鋼網，均可上乘(cheng)印刷(shua)。對于印刷(shua)細間距，建議選(xuan)用(yong)激光刻(ke)(ke)鋼網效果較好(hao)。
2).印(yin)刷方(fang)式(shi): 人工印刷(shua)或使(shi)用(yong)半自動和自動印刷(shua)機印刷(shua)均可
鋼網印刷(shua)作(zuo)業(ye)條件: ETD-668B低溫錫膏為非親水(shui)性(xing)產品，對濕度(du)并不(bu)敏感，可以(yi)在較高的濕度(du)（相對濕度(du)為80%）條(tiao)件下(xia)仍(reng)能使用
3).以(yi)下是(shi)我們認為比較理(li)想(xiang)的(de)印刷作業(ye)條(tiao)件(jian)。針對某些特殊的(de)工藝(yi)要求作相應的(de)調整是(shi)十分必要的(de)
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刮(gua)刀硬度
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60~ 90HS （金屬刮刀或聚(ju)胺甲酸脂(zhi)刮刀）
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刮印(yin)角度
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450 ~ 600
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印刷壓力
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(2 ~ 4)× 105pa
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印刷速度(du)
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正常標準： 20 ~ 40mm/sec
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印刷(shua)細間(jian)距時(shi)：15 ~ 20mm/sec
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印刷寬間距時：50 ~ 100mm/sec
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環境狀況
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溫度： 25 ± 3℃
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相(xiang)對濕(shi)度：40 ~ 70%
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氣流(liu):印(yin)刷作(zuo)業處應沒(mei)有強烈的(de)空(kong)氣流動(dong)
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4).印刷時需注意的技術要點：
①.印(yin)刷前須檢查(cha)刮刀、鋼(gang)網等(deng)用(yong)具,確保干(gan)(gan)凈，沒灰塵及雜物（必要時要清洗(xi)干(gan)(gan)凈），以免錫(xi)(xi)膏受污(wu)染(ran)及影(ying)響落錫(xi)(xi)性
,刮刀口要平(ping)直，沒(mei)缺口,鋼網應平直，無明顯變形(xing)。開口(kou)槽邊緣(yuan)上(shang)不可(ke)有殘(can)留的錫漿硬(ying)塊或其它雜物
②.應(ying)有夾具或真(zhen)空裝(zhuang)置固定底板，以(yi)免在印刷過程中PCB 發生偏移，并且可提高印(yin)刷后鋼網的分離(li)效果(guo)
③.將鋼網與PCB 之間的(de)位置調整到越吻合越好（空(kong)隙大會引至漏錫，水平方向錯(cuo)位會導致錫膏(gao)印刷到焊(han)盤外）
④.剛開(kai)始印刷(shua)時所加到鋼網上的錫膏要適(shi)量
⑤.隨著印(yin)刷作(zuo)業的(de)延續，鋼網上的(de)錫膏量會逐漸減少，到適當時候(hou)應添加適量的(de)新鮮錫膏
⑥.印刷(shua)后(hou)鋼網的分(fen)離速度應盡量地(di)慢些
⑦.連續(xu)印刷時，每隔一段時間(jian)（根據實(shi)際(ji)情況而定）應清洗鋼網(wang)的上下(xia)面（以免產生錫球），清潔時注意千萬(wan)不(bu)可將水(shui)份或其它雜質留在錫膏及(ji)鋼網(wang)上
⑧.應(ying)注意(yi)工(gong)作(zuo)場所的溫濕度控制，另外應(ying)避免(mian)強烈(lie)的空氣流動，以(yi)免(mian)加(jia)速(su)溶劑的揮發而影響(xiang)粘(zhan)性
⑨.作業結束前應(ying)將鋼網(wang)上下面(mian)徹(che)底清(qing)潔(jie)干凈，（特別注(zhu)意(yi)孔壁的清(qing)潔(jie)）
5).印刷后的停(ting)留(liu)時間:
錫膏印刷后，應盡快完成元(yuan)器件(jian)的(de)貼裝，并過爐完成焊接，以免因擱置太久而導(dao)致錫膏表面變干，影響組件(jian)貼裝及焊接效(xiao)果，一般建議(yi)停留時間*好不超過1 小時
七.回(hui)流焊條件(jian)
推薦(jian)的回(hui)流曲線適用于(yu)大多數錫/鉍（Sn42/Bi58）合金的低(di)溫錫膏，在使用(yong)ETD-668B (Sn42/Bi58)時，可(ke)把它(ta)作為建立回(hui)流工作曲線(xian)的參考，回(hui)焊曲線(xian)要(yao)根據具(ju)體的工序要(yao)求（包括：線(xian)路(lu)板的尺寸、厚(hou)度、密度）來設(she)定的，它(ta)有可(ke)能是偏(pian)離(li)此推薦值的。
1)預熱區
升溫速(su)率為(wei)1.0—3.0℃/秒,在(zai)預熱區的升溫速度過(guo)快,容易使錫膏的流移(yi)性及及成(cheng)份(fen)惡化, 易產生爆錫和錫珠(zhu)現象
2)浸(jin)濡區
溫度110—130℃,時間：90—150秒*為適(shi)宜.如(ru)果(guo)溫度過(guo)低,則在回焊(han)后會有焊(han)錫未熔融的情況發生(建議溫升速(su)度<２℃／秒)。
3)回焊區
尖峰溫度應設(she)定在170—180℃。熔融(rong)時(shi)間建議把138℃以上時(shi)間調整為(wei)50—80秒。
4)冷卻(que)區
冷卻速率<4℃/秒
※ 回焊溫度(du)曲(qu)線乃因(yin)芯片組件及(ji)基板等的(de)狀能，和(he)回焊爐的(de)型式而異，事前不妨(fang)多做測試，以確保(bao)*適當的(de)曲(qu)線。
八(ba).包(bao)裝與(yu)運輸
每瓶500g，寬口型塑膠(jiao)（PE）瓶包裝(zhuang)，并蓋(gai)上內蓋(gai)密封封裝(zhuang)，送貨時可用泡沫箱盛裝(zhuang)，每箱20 瓶，保持箱內(nei)溫度不超過30℃
九.儲存及(ji)有效期
當客戶(hu)收到錫膏后應(ying)盡快(kuai)將其放(fang)進冰箱儲存，建議儲存溫度為0℃~10℃。溫(wen)(wen)度過(guo)高會(hui)相(xiang)應縮短(duan)其(qi)使用壽命，影(ying)響其(qi)特性；溫(wen)(wen)度太低（低于0℃）則會產生結晶現(xian)象，使特(te)性惡化；在正(zheng)常儲存條件下(xia)，有效期為6 個月.