一. 產品介紹:
1.有(you)鉛錫膏ETD-557適用合金: Sn63/Pb37(錫63/鉛37)
2.免清洗(xi)有鉛錫膏專(zhuan)為高精度表面貼裝應用(yong)而設計(ji)，適用(yong)于高速印(yin)刷(shua)及手工印(yin)刷(shua)貼裝生產線，具有優良的流變性(xing)、抗熱(re)坍塌性(xing)及高穩定性(xing)。出眾的抗干配方，可大幅提升錫膏的耐用(yong)壽命，保證一(yi)致的印(yin)刷(shua)質量。特殊設計(ji)的組(zu)合活(huo)性(xing)系統使 ETD-557能有效減少焊接(jie)缺(que)陷的發生(sheng)，降(jiang)低(di)不佳率。該(gai)錫膏回流后殘留物無腐蝕、無色透(tou)明，無需清(qing)洗。
二．產品特(te)點
1.印刷滾動性(xing)及(ji)落錫(xi)性(xing)好，對低至0.4mm間(jian)距(ju)焊盤也能完成精美的(de)印(yin)刷
2.連續印刷時(shi)，其粘性(xing)變(bian)化極少，鋼網上的(de)可操作壽(shou)命長，超(chao)過12 小時仍不會(hui)變(bian)干，仍保(bao)持良好(hao)的印
刷效(xiao)果
3.印刷后數(shu)小時(shi)仍(reng)保(bao)持原來的形(xing)狀，基本無塌落，貼(tie)片組(zu)件不會產(chan)生偏移
4.具有優(you)良的焊接性能，可在不同部位表(biao)現出(chu)適當的潤(run)濕性
5.可適應不(bu)同檔次焊(han)接設備的要求(qiu)，無需在充氮(dan)環(huan)境下完成焊(han)接，在較(jiao)寬的回流焊(han)爐溫范內仍可表現良
6.好的焊接性能,用“升溫---保溫式”或“逐(zhu)步升(sheng)溫式”兩(liang)類爐(lu)溫設定方(fang)式均可使用
7.焊接后殘留物極少(shao)，顏色(se)很淺且(qie)具有較大(da)的絕緣阻抗，不會(hui)腐蝕PCB，可達到免洗的要(yao)求
8.具有較(jiao)佳的ICT 測試性能，不(bu)會產生誤判
9.可用于通孔滾(gun)軸涂布(bu)（Paste in hole）工藝
三. 錫膏技術特性
如表(biao)所示:
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項目
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ETD-557
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測試(shi)方法
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合金成分
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Sn63/Pb37
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JSTD-006
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熔點(dian)
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183℃
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金屬(shu)含量
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90%
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IPC-TM-650 2.2.20
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粉末形狀(zhuang)
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圓球(qiu)形
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激光圖象分(fen)析
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粘度(du)
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600,000-800,000 CPS
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IPC-TM-650 2.4.34 (Brookfield)
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熱坍塌性
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≥0.2mm
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IPC-TM-650 2.4.35
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錫球
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極少(shao)
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IPC-TM-650 2.4.43
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擴展率
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≥85%
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殘(can)留物粘(zhan)性測試
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Pass
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JIS Z 3284 附件(jian)12
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銅板腐(fu)蝕
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Pass (無(wu)腐蝕(shi))
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IPC-TM-650 2.6.15
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銅鏡試驗(yan)
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Pass (無(wu)穿(chuan)透)
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IPC-TM-650 2.3.32
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鉻酸銀測試
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Pass( 無變色)
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IPC-TM-650 2.3.33
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氟(fu)化(hua)物測試
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Pass( 無變色)
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IPC-TM-650 2.3.35.1
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表面絕緣電阻 0 hr
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>1.00E +13
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IPC-TM-650 2.6.3.3
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24hr
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>1.00E +10
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; 96hr
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>1.00E +09
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; 168hr
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>1.00E +09
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四. 應用
1.儲存：
有鉛錫膏應(ying)存(cun)儲于冰箱中溫度控制在0℃～10℃。故(gu)從冷(leng)箱(xiang)中取出錫膏時，其溫度較室溫低很(hen)多，若未經“回溫”，而開啟瓶蓋(gai)，則容(rong)易將空氣中的水汽凝結(jie)，并沾附于(yu)錫漿上，在過回(hui)焊爐時（溫度超(chao)過200℃），水份因受強熱而迅速汽(qi)化(hua)，造成(cheng)“爆錫”現象，產生錫珠，甚至(zhi)損壞元器件,免(mian)清(qing)洗有鉛錫膏ETD-557環(huan)境溫度(du)控(kong)制25℃±3℃及相對濕度小于60%的適宜條(tiao)件(jian)下，在印刷(shua)、貼片，可(ke)保持16 小時的粘性。確(que)切時間(jian)取決于使用環境。若(ruo)間(jian)隔時間(jian)過(guo)長(chang)可能影響焊接效果。
2.回溫:
打開(kai)罐蓋前應(ying)使有(you)鉛錫膏逐漸恢復到適宜(yi)的環境(jing)溫度, 否則空氣中的水分會進入錫(xi)膏(gao)而影響其質量。恢復到適(shi)宜溫度（25℃±3℃）所需時間4小(xiao)時，不可以加熱的方式縮短(duan)回溫時間在(zai)。
3. 攪(jiao)拌：
有鉛錫(xi)(xi)膏在使用(yong)前應平緩攪拌(ban)直至(zhi)物料均勻。沒(mei)有存(cun)取錫(xi)(xi)膏時，容器須保持(chi)密閉(bi)。不(bu)要將水(shui)或酒精混入錫(xi)(xi)膏以免破壞其流變性能。使用(yong)離心機(自動(dong)攪(jiao)拌機)攪拌錫膏(gao)會(hui)使錫膏(gao)溫度上升。若想縮短回溫時間,可(ke)將錫膏從(cong)冰(bing)箱(xiang)取出(chu)后直接使用離心機攪拌10-20 分鐘。如果已回溫(wen)好的錫(xi)膏手工攪拌3分鐘，機器(qi)攪拌(ban)1分(fen)鐘即可。
4.印刷：
刮刀材料: 金屬或氨甲(jia)酸乙酯材(cai)料(liao),刮刀角度: 45-60 度,印刷(shua)速度:建(jian)議印刷速度 20-80mm/s
a.降(jiang)低刮刀速度會(hui)增加(jia)錫膏印刷厚度。
b.鋼板厚度增加，刮(gua)刀速度應相應減小(xiao)。
c.印(yin)刷壓力: 建議(yi)壓力 100-200 KPa, 刮刀壓力應足以刮清模板。
d.刮(gua)刀壓力過大(da)可(ke)能導致(zhi)：加(jia)快模板磨(mo)損,錫膏空洞(dong),錫(xi)膏從模板反面(mian)壓出(chu)、引起(qi)錫(xi)球。
五. 回(hui)焊溫度(du)曲線
推薦的回流(liu)曲線適用于大多(duo)數SN63/PB37（錫63/鉛(qian)37）合金(jin)的(de)有(you)鉛錫(xi)膏，在使(shi)用(yong)ETD-557時，可把它作為建立回流工作曲線的參考，*佳的回焊曲線要根據具體的工序要求（包括：線路板的尺寸、厚度、密度）來設定的，它有可能是偏離此推薦值的。
1．預(yu)熱區
要求：升溫速率為1.0—3.0℃/秒。
2．浸濡區
要求(qiu)：溫度(du)：130—170℃
時間：60—120秒，升(sheng)溫速(su)度：<２℃／秒。
3.回焊(han)區
要求(qiu)：*高溫度：210—240℃
時(shi)間：183℃（熔點(dian)以(yi)上(shang)）50—90秒(miao)（Important）
高(gao)于200℃時間為20—50秒。
4．冷卻區
要求：降溫速率<4℃
※ 回焊溫度(du)曲線乃(nai)因芯片組件及基板等的(de)狀(zhuang)能，和回焊爐(lu)的(de)型式而異，事前(qian)不妨多(duo)做測(ce)試，以(yi)確保*適當的(de)曲線。
六(liu).包裝與(yu)運(yun)輸
每瓶500g，寬口型塑膠（PE）瓶包裝，并(bing)蓋上內蓋密封封裝，送貨時可用泡(pao)沫(mo)箱(xiang)盛裝，每箱(xiang)*多20 瓶，保持箱(xiang)內(nei)溫度不超過30℃
七.儲(chu)存(cun)及有效(xiao)期(qi)
當客戶(hu)收到錫膏(gao)后應盡快將其放進冰箱儲(chu)存，建議儲(chu)存溫度為(wei)0℃~10℃。溫度過高(gao)會(hui)相應(ying)縮短其使用(yong)壽命(ming)，影響其特性；溫度太低（低于0℃）則會產(chan)生結晶現象，使特(te)性惡(e)化；在(zai)正(zheng)常(chang)儲存(cun)條件下(xia)，有效期為6 個月
八.健康與**方面應注意事項
注意：細內容請(qing)查閱(yue)本品物料**數據表（MSDS）