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產品資料
金錫(xi)錫(xi)膏Sn20Au80
產(chan)品型號：ETD-AS820
產品(pin)品(pin)牌：一通達
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詳(xiang)細介紹(shao)

金錫(xi)錫(xi)膏ETD-AS820

一、描述

    ETD-AS820系列金錫焊錫膏采用球形度好，粒度均(jun)勻，氧含(han)量低的(de)Au80Sn20 合金(jin)焊(han)粉及優良(liang)無(wu)鹵助(zhu)焊(han)膏配制(zhi)的(de)無(wu)鉛高(gao)溫焊(han)錫(xi)膏，焊(han)接前黏著力好(hao)(hao)，焊(han)接過程(cheng)中溶劑揮發少，焊(han)接后無(wu)錫(xi)珠產(chan)生(sheng)，爬錫(xi)效果好(hao)(hao)，殘留物少， 產(chan)品具(ju)有高(gao)抗拉(la)強度、耐腐蝕、高(gao)熔點、熱(re)蠕變性(xing)(xing)能好(hao)(hao)，同其他貴金(jin)屬兼容及優良(liang)的(de)導(dao)電、導(dao)熱(re)等特性(xing)(xing)，適用于半(ban)導(dao)體與微電子(zi)光電器件的(de)高(gao)可靠性(xing)(xing)封(feng)裝(zhuang)、大功率(lv)器件的(de)高(gao)導(dao)熱(re)封(feng)裝(zhuang)領域。

二、主要成份

錫(Sn)

金(Au)

余(yu)量

80.0±0.5

三、性能特(te)點

1. 高熔點（280℃）無(wu)鉛(qian)焊錫(xi)膏，高抗拉強度。

2. 抗氧化，耐腐蝕，并兼容其它貴金屬(shu)。

3. 優良的導(dao)熱、導(dao)電性能，符合 ROHS 標準(zhun)。

4. 觸變性(xing)好，粘度合適，良好的(de)潤濕性(xing)與焊接性(xing)能。

5. 微電子與半導體在(zai)階梯回流(liu)焊(han)接(jie)時，可靠(kao)封(feng)裝(zhuang)焊(han)接(jie)材料。

四、基本特性

項目

數值

測試方法

型(xing)號

ETD-AS820

--

熔(rong)點

280℃

DSC

金屬含量(liang)

86%∽92%

JIS Z 3197

助焊(han)劑含量(liang)

8%∽14%

JIS Z 3197

錫粉顆粒

    T3:25∽45um      T4:20∽38um   

   T5:10∽25um      T6:5∽20um

SEM & 雷射法

粘度

50∽100Pa.s

JIS Z 3284

比重(zhong)

7.5∽8.0

JIS Z 3284

錫球

極少

JIS Z 3284

鹵(lu)素含量

<1500PPM

EN14582

觸變(bian)指數

0.5

JIS Z 3284