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產品資料
高(gao)溫(wen)高(gao)鉛焊錫膏Sn5Pb95
產品型號：ETD-595
產品品牌：一通達
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詳細介紹

高溫高鉛焊錫膏ETD-595

一、描述

高溫高鉛半導體封裝錫膏專門針對功率半導體封裝焊接使用，為ROSH 豁免焊料，熔點溫度為 305-315℃，適用于功率管、二極管、三極管、可控硅、整流器、小型集成電路 等電子產品的組裝與封裝。焊接操作窗口寬，可滿足印刷工藝和點膠工藝；印刷時，具有優異的脫模性；錫膏保濕性好，連續印刷穩定，且粘度變化小，不影響印刷與點膠的一致性。焊接潤濕性好，空洞率低，焊后焊點飽滿、光亮，強度高。殘留物絕緣阻抗可作免清洗工藝，且殘留物易清洗。

二、主要成份

錫(Sn)

鉛(Pb)

5.0±0.5

余量

不純物（質量%）

銅(Cu)

鎘(Cd)

銻(Sb)

鋅(Zn)

鋁(Al)

鐵(Fe)

砷(As)

鉍(Bi)

銦(In)

金(Au)

鎳(Ni)

≤0.03

≤0.001

≤0.05

≤0.01

≤0.001

≤0.02

≤0.015

≤0.05

≤0.01

≤0.01

≤0.01

三、高溫高鉛焊錫膏性能特點

1.本產品專門針對功率半導體封裝焊接使用，操作窗口寬，在RoHS指令中屬于豁免焊料。

2.自動點膠順暢性和穩定性好，出膠量與粘度變化極小；印刷時，具有優異的脫膜性。

3.可焊接性好，在線良(liang)率高(gao)，焊點(dian)空洞率極低(di)。

4.配方不含鹵素，殘留物絕緣阻抗可作免清洗工藝，殘留物易清洗。

5.焊后焊點飽滿、光亮、強度高，電學性能優越。

6.適用的加熱方式：回流爐、隧道爐、恒溫爐等。

四、基本特性

項目

數值

測試方法

型號

ETD-595

--

熔點

305℃～315℃

DSC

金屬含量

87.0-88.5%

IPC-TM-650 2.2.20

錫粉粒徑

T3:25-45um   T4:20-38um

IPC-TM-650 2.2.14

粘度

點膠：45±10 Pa.s

印刷：140±20Pa.s

IPC-TM-650 2.4.34

熱坍塌性

≥0.2mm

IPC-TM-650 2.4.35

錫球

極少

IPC-TM-650 2.4.43

鹵素含量

無鹵素

IPC-TM-650 2.3.35

擴展率

≥90%

IPC-TM-650 2.4.46

鋼網壽命

>12 小時

溫度25℃, 濕度:50%


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