水溶性助焊膏ET-WF825
一、描述
一通達研發的(de)水(shui)溶(rong)(rong)性助焊(han)(han)膏是一款(kuan)焊(han)(han)接(jie)后(hou)殘留物可(ke)以用水(shui)清洗(xi)的(de)BGA返(fan)修助焊(han)(han)劑，可(ke)焊(han)(han)接(jie)所有(you)的(de)電子(zi)材料如：PCB、元件、組裝件等(deng)。本(ben)產(chan)品可(ke)用于電路板一般(ban)焊(han)(han)接(jie)或(huo)(huo)重工、BGA植(zhi)球和封(feng)裝。水(shui)溶(rong)(rong)性助焊(han)(han)膏優(you)異的(de)潤(run)濕性能(neng)無論在手動回(hui)流焊(han)(han)、熱氣回(hui)流焊(han)(han)傳送，還是氮氣焊(han)(han)系統中，都可(ke)提供明(ming)(ming)亮、光(guang)滑和光(guang)亮的(de)焊(han)(han)點，焊(han)(han)后(hou)表面透明(ming)(ming)的(de)殘留物在線測試時容(rong)易被針刺穿，水(shui)溶(rong)(rong)性助焊(han)(han)膏可(ke)兼容(rong)所有(you)的(de)有(you)鉛和無鉛合金，并且(qie)應用范圍廣。本(ben)產(chan)品的(de)應用方式有(you)刷(shua)、噴涂(tu)、針傳遞或(huo)(huo)鋼網(wang)印刷(shua)。水(shui)溶(rong)(rong)性焊(han)(han)膏助焊(han)(han)劑可(ke)提供10cc和30cc針筒(tong)及100克瓶裝。
二、特點
1.可以用水輕松的(de)去除殘留(liu)物
2.工(gong)藝(yi)范圍寬(kuan)，可(ke)用于有鉛及無鉛制(zhi)程
3.良好的(de)潤濕性(xing)能解決所有焊接問題(ti)
三、物理特性
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叁數
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值
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J-STD-004
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ORM1
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酸值
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53.89mg KOH per gram flux
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粘性
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膠狀粘性一致
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外觀
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琥珀黃
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腐蝕性測試:
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參數
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要求
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結果
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銅鏡(24 hrs @ 25°C,50%RH)
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IPC-TM-650-2.3.32
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Medium
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鹵化物測試(鉻酸銀)
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IPC-TM-650-2.2.33
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Halides Present
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表面絕緣阻抗:
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參照
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屬性
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Pass-Fail標準
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結果
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IPC-TM-650
Method 2.6.3.3
85°C / 85% R.H.
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標準板
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>1E+9 Ω at 96 and 168 hrs
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Pass
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樣板–梳面向上
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>1E+8 Ω at 96 and 168 hrs
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Pass
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樣板–梳面向下
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>1E+8 Ω at 96 and 168 hrs
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Pass
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測試后目檢
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無錫須和腐蝕
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Pass
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四、助焊膏的應用
用于重工時，應使用在可用范圍內，建議使用工具為噴涂、刷子或棉簽。
五、清洗
水溶性助焊膏清洗通常采用超聲波機器進行清洗，殘留物很容易用自來水清洗干凈，建議用去離子水作漂洗。清洗時水溫在38°C–60°C (100°F-150°F)足以清洗掉殘留，其它在線壓力噴淋也可以，但不是必需的。
六、儲存
1.水溶性助焊膏在4°C (40°F)-12°C (55°F)溫度下冷藏保存期為1年，室溫下保存期是6個月。
2.在打開密封助焊膏前，使焊膏助焊膏充分且自然地升溫至室溫（建議放置2小時）。
3.請勿將未使用和使用過的助焊膏儲存在同一容器內。
七、注意事項
1.保持(chi)通風(feng)并使用適當(dang)的個人防護設備。
2.對任(ren)何特定的緊急情況，請參照MSDS信息。
3.不要在(zai)未(wei)核準容器內(nei)處(chu)理任何有害(hai)物質。