激光錫膏ETD-LS305
一.簡價(jia)
1.現代高密度電(dian)子器(qi)件和(he)光(guang)電(dian)組(zu)件通(tong)常包(bao)括熱敏(min)元件等(deng)在電(dian)子設備中的(de)應(ying)用(yong)(yong),已經引(yin)起了新的(de)需求，應(ying)用(yong)(yong)可(ke)控的(de)選擇(ze)性激(ji)光(guang)焊(han)接(jie)(jie)技術，研(yan)(yan)發出適(shi)用(yong)(yong)于對溫度敏(min)感器(qi)件和(he)異型電(dian)路板的(de)焊(han)接(jie)(jie)用(yong)(yong)的(de)激(ji)光(guang)錫膏(gao)，此(ci)種錫膏(gao)也可(ke)用(yong)(yong)于具(ju)有高熱容量的(de)組(zu)件的(de)焊(han)接(jie)(jie)，如：攝像頭模組(zu)、VCM音(yin)圈馬達(da)、CCM、通(tong)控器(qi)件、連接(jie)(jie)器(qi)、天線、傳(chuan)感器(qi)、硬盤磁(ci)頭、光(guang)通(tong)訊(xun)元器(qi)件、熱敏(min)元件、光(guang)敏(min)元件等(deng)傳(chuan)統方式難以(yi)焊(han)接(jie)(jie)組(zu)年，目(mu)前(qian)研(yan)(yan)發成功(gong)的(de)激(ji)光(guang)錫膏(gao)適(shi)用(yong)(yong)于激(ji)光(guang)和(he)哈(ha)巴(ba)機的(de)快速焊(han)接(jie)(jie)，焊(han)接(jie)(jie)時(shi)間很短可(ke)以(yi)達(da)到0.3秒(miao).
激(ji)光(guang)焊(han)(han)接(jie)(jie)是一種準確聚焦的(de)(de)(de)激(ji)光(guang)束提供(gong)可(ke)控(kong)制的(de)(de)(de)技術對(dui)焊(han)(han)料(liao)合金(jin)的(de)(de)(de)加(jia)熱(re)，導致快速(su)而(er)無損的(de)(de)(de)電氣連(lian)接(jie)(jie)。工藝使(shi)用受控(kong)的(de)(de)(de)激(ji)光(guang)束將能量轉移(yi)到焊(han)(han)接(jie)(jie)位置,錫膏吸收熱(re)直到錫膏達(da)到熔化溫度(du)形(xing)成焊(han)(han)接(jie)(jie)熔接(jie)(jie)的(de)(de)(de)過程(cheng)，這完全消除了任何機械接(jie)(jie)觸。激(ji)光(guang)焊(han)(han)接(jie)(jie)的(de)(de)(de)焊(han)(han)接(jie)(jie)溫度(du)可(ke)以控(kong)制，所以適用高(gao)、中、低溫多種焊(han)(han)接(jie)(jie)合金(jin).，在此重(zhong)點介(jie)紹(shao)SAC305合金(jin)的(de)(de)(de)激(ji)光(guang)焊(han)(han)錫膏.
二(er)、與(yu)其他傳統焊接(jie)技(ji)術(shu)相(xiang)比，激(ji)光錫膏焊接(jie)有以下(xia)優(you)點：
1.非接觸式、局部焊接的應用，有利于異型器件(jian)的焊接
2.能控制焊錫量及(ji)焊接時間的(de)長短的(de)
3.低熱量的(de)使用(yong)，能有效減少對(dui)溫度敏感的(de)損傷
4.它(ta)減少金屬間化合物(wu)的(de)形成，由于(yu)快速形成的(de)焊(han)接點能達到高質量的(de)連接。
5.焊接過程不(bu)炸錫、不(bu)飛(fei)濺、無錫珠(zhu)、低殘(can)留、表面阻抗高(gao)，高(gao)可靠(kao)性。
6.由于快速冷卻，晶(jing)粒尺寸(cun)較細，因此(ci)具有更好的抗疲(pi)勞性
7.采(cai)用針(zhen)筒包裝方(fang)式(shi)，點涂錫膏更方(fang)便，不宜(yi)浪費(fei)
8.4號(hao)(hao)粉、5號(hao)(hao)粉、6號(hao)(hao)粉、7號(hao)(hao)粉多種規格可選
三、激光錫膏與常(chang)規錫膏在相同(tong)激光焊接下的表(biao)現
1.通孔激光焊接
2.空焊盤激光(guang)焊接
3.零部件焊的表現
三.對各母材如銅、鎳等能保持良好的(de)濕性能。以下表示本公司試驗得到(dao)的(de)設定目標(biao)。
1.預備(bei)加熱(re)
推薦輸出0.2W以下(xia)(xia)，再往(wang)下(xia)(xia)就和錫(xi)珠的(de)產生(sheng)有關。時(shi)間根據涂抹(mo)量和焊點(dian)大小的(de)變化而定(ding)。時(shi)間過短(duan)的(de)會造成溶劑飛散、錫(xi)珠的(de)產生(sheng)。
2.正式(shi)加熱
盡(jin)量縮短時間，防止熱流(liu)向目(mu)標部位(wei)以外的(de)地方，輸出(chu)設(she)定為(wei)能夠進行良好的(de)焊接(jie)為(wei)止。
四、注意事項
1.焊錫粒徑(jing)
焊錫粉末的粒徑(jing)，請以針徑(jing)的10%以(yi)下(xia)為標準選定。
2.點膠管
用快速的(de)(de)導管連(lian)續(xu)噴射(she)，通過氣缸內(nei)壁(bi)和柱(zhu)塞的(de)(de)摩擦，有時會(hui)使錫膏的(de)(de)溫(wen)度(du)上(shang)升，這是吐出量變(bian)動(dong)(dong)的(de)(de)原因。在這樣的(de)(de)情況下或考慮外(wai)部氣溫(wen)的(de)(de)變(bian)動(dong)(dong)，為了使錫膏的(de)(de)溫(wen)度(du)恒定(ding)，推薦使用溫(wen)度(du)調節器。
3.噴射(she)壓力
在過高的(de)壓力(li)下進(jin)行吐(tu)出，助焊劑被選(xuan)擇性(xing)地吐(tu)出，除(chu)了噴嘴容易(yi)堵塞以外，還有(you)可能(neng)導致膠管(guan)的(de)破損(sun)。噴射壓力(li)請控制在0.1-0.4MPa左右。
4.內容量
選擇能在(zai)8小時內(nei)點完(wan)的針管包裝，可以有(you)效(xiao)地防止吐出問題。
5.膠管使(shi)用(yong)前的注(zhu)意事項
; 膠管的頂端(duan)，由于填(tian)充時的殘壓(ya)的影(ying)響，有錫(xi)膏(gao)分(fen)離的情況。噴嘴安裝前(qian)，前(qian)端(duan)部的錫(xi)膏(gao)5-10mm左右請廢(fei)棄(qi)后請再(zai)使用(yong)。
6.距離(li)設定(ding)
噴嘴和基(ji)板的(de)間隙，推(tui)薦噴嘴內徑的(de)1/2等(deng)倍左右(you)。(例如:內(nei)徑0.5mm的情況下，推(tui)薦0.25-0.5mm),此(ci)外，間隙的(de)(de)(de)變動(dong)(dong)對吐出量(liang)的(de)(de)(de)不穩定(ding)有很大影響。我司(si)建議(yi)您考慮使用間隙不會變動(dong)(dong)的(de)(de)(de)裝(zhuang)置(zhi)和(he)治具(ju)。
7.保管
開封過一次的激光錫膏(gao)，請(qing)一次用(yong)完。不(bu)得已保管的情況下(xia)，請(qing)取下(xia)噴嘴蓋上蓋子(zi)，豎立的狀態下(xia)保管在(zai)陰(yin)暗處。另外(wai)，膠管在(zai)低溫下(xia)抗(kang)沖擊能力(li)較弱(ruo)，請(qing)注(zhu)意(yi)不(bu)要(yao)撞到。