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產品資料
半導(dao)體錫膏(gao)高溫錫膏(gao)Sn5Pb92.5Ag2.5
產(chan)品型號：ETD-592
產品品牌：一(yi)通達
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詳細介紹

高鉛高溫錫膏ETD-592

一、描述

此款高鉛高溫錫膏采用Sn5Pb92.5Ag2.5三元合金，利用先進的超聲波霧化工藝，生產出低含氧量高真圓度的錫粉，配以自主研發的助焊膏混煉而成。由于使用高銀配方，其具有更好的潤濕性，焊接強度高；采用無鹵素配方，焊后表面絕緣阻抗好，使產品擁有更高的可靠性。具有較高的抗塌陷性能及良好的印刷性，適合于細間距印刷，且在印刷后可保持長時間的粘著性。高鉛錫膏為ROSH 豁免焊料，熔點溫度為 287-296℃，適用于功率管、二極管、三極管、可控硅、整流器、小型集成電路等半導體產品的組裝與封裝。

二、半導體錫膏的主要成份

錫(Sn)

鉛(Pb)

銀(Ag)

5.0±0.5

余量

2.5±0.5

不純物（質量%）

銅(Cu)

鎘(Cd)

銻(Sb)

鋅(Zn)

鋁(Al)

鐵(Fe)

砷(As)

鉍(Bi)

銦(In)

金(Au)

鎳(Ni)

≤0.03

≤0.001

≤0.05

≤0.01

≤0.001

≤0.02

≤0.015

≤0.05

≤0.01

≤0.01

≤0.01

三、半導體錫膏的性能特點

1.本產品(pin)專門針對(dui)功率半導體封裝焊(han)接使用(yong)，操(cao)作窗口寬，在RoHS指令中屬于豁免焊(han)料(liao)。

2.自動點膠順暢性和穩定性好，出膠量與粘度變化極小；印刷時，具有優異的脫膜性。

3.可焊接性好(hao)，在(zai)線良率高，焊點空(kong)洞率極低。

4.配方不含(han)鹵素，殘留物絕緣阻抗可作免(mian)清洗(xi)工藝，殘留物易清洗(xi)。

5.焊后焊點飽(bao)滿、光亮、強(qiang)度高，電學性能優(you)越。

6.適用的加熱方式：回流爐、隧道爐、恒溫爐等。

四、基本特性

項目

數值

測試方法

型號

ETD-592

--

熔點

287℃～296℃

DSC

金屬含量

87.0-88.5%

IPC-TM-650 2.2.20

錫粉粒徑

T3:25-45um   T4:20-38um

IPC-TM-650 2.2.14

粘度

點膠：45±10 Pa.s

印刷：140±20Pa.s

IPC-TM-650 2.4.34

熱坍塌性

≥0.2mm

IPC-TM-650 2.4.35

錫球

極少

IPC-TM-650 2.4.43

鹵素含量

無鹵素

IPC-TM-650 2.3.35

擴展率

≥90%

IPC-TM-650 2.4.46

鋼網壽命

>12 小時

溫度25℃, 濕度:50%


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