無鉛純錫條
一.品名(ming):無鉛(qian)純錫條(tiao)
合(he)金成份:Sn99.99
二(er).說明:抗氧(yang)化(hua)(hua)無(wu)鉛(qian)純(chun)錫(xi)條由高純(chun)度(du)金屬原料(liao)及微量(liang)元素組成(cheng),具有(you)熱(re)穩定性好、不易氧(yang)化(hua)(hua)、潤濕性好、焊錫(xi)表面光亮、平整等優良品(pin)質。適(shi)用于電(dian)子零件和電(dian)器焊接,亦(yi)可與其(qi)它(ta)錫(xi)基無(wu)鉛(qian)焊料(liao)配(pei)合(he)使用以降低銅(tong)含量(liang).
三.合金成份(%):
主要成分/Main Ingredient
含量/Content(wt%)
錫(Sn)
>99.95%
雜質成分不大于/ Impurity of Solder Alloy(wt%)Max
Pb
Sb
Bi
Fe
Al
Zn
As
Ag
CU
0.05
0.002
0.001
0.005
0.02
四.物理性能
項目(Item)
參數(Parameter)
熔融溫度(Melting Point)
232℃
比重(Specific Gravity)
7.3 g/cm3
莫氏硬度(Hardness)
1.5
比熱(Special Heat)
0.17 J/kg C
抗拉強度(Tensile Strength)
1900 PSI
延伸率(Elongation)
22%
熱膨脹系數@20℃
(Thermal Expansion Coefficient)
24PPM/℃
五. 推(tui)薦工藝參數
波峰焊設置
(Wave Configuration)
工藝過程
(Press Parameter)
建議設置
(Suggested Process Settings)
單波峰
(Singal Wave)
錫槽溫度(Pot Temp)
255-270 ℃
傳送速度(Conveyor Speed)
1.0-1.5 m/sec
接觸時間(Contact Time)
2.3-2.8 sec
波峰高度(Wave Height)
1/2-2/3 PCB 厚
錫渣清理(Dross Removal)
每運轉 8 個小時**一次
銅含量檢測(Copper Check)
每 8000-40000 件
雙波峰
(Dual Wave)
3.0-3.5 sec
每運轉 8 個小時清理一次
六. 銅含量的控制
錫槽中銅含量的控制(Management of Copper Levels in the Solder Bath)
1. 在(zai)(zai)無鉛焊(han)接(jie)中(zhong),控制波(bo)峰(feng)焊(han)錫(xi)槽中(zhong)的(de)(de)銅(tong)含量對保(bao)證焊(han)接(jie)工(gong)藝中(zhong)的(de)(de)低缺陷十(shi)分重(zhong)要(yao)。由于 PCB 板(ban)和元器件上(shang)銅(tong)的(de)(de)溶解的(de)(de)影響,錫(xi)槽中(zhong)的(de)(de)銅(tong)含量有上(shang)升的(de)(de)趨勢,這在(zai)(zai)使用 OSP 裸(luo)銅(tong)板(ban)時表現(xian)尤為明顯。研究表面,典型的(de)(de)溶解率為每 1000 塊(kuai)板(ban)子增(zeng)加 0.01%的(de)(de)銅(tong)含量,每中(zhong)工(gong)藝都有獨有特性,這里僅僅表示溶解率。
2. 對于無鉛焊(han)料(liao),推薦將錫(xi)槽(cao)中的銅含量控制在 0.7-1.0%之間。如果銅含量高于 1.0%,會使焊(han)料(liao)液(ye)相線(xian)的溫(wen)度提高,這就意味著錫(xi)槽(cao)溫(wen)度要做相應提高才(cai)能保證焊(han)接良(liang)率。
3. 錫槽中的銅含量可以(yi)通過(guo)添加純錫條來控制。 建議定期檢測錫槽,以(yi)更好地(di)控制銅含量。