無鹵素助焊膏
一.產品介紹
1.產品型號：ET-669-HF
2.此款無鉛無鹵素助焊膏適用于BGA返修、封裝與SMT維修，滿足無鉛焊料焊接制程.
3.適合BGA芯片拆卸與補焊，適合元器件拖錫、補焊，熱風槍吹焊時煙霧小，無刺激性氣味，殘留物少，可以免清洗。焊接BGA芯片時，上錫速度快，焊接效率高，可靠性高.
二.物理特性
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序號
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項目
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品質規格
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測試方法
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1
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外觀
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透明無雜質
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2
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氣味
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無刺激性氣味
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3
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主要成份(fen)
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松香系(xi)合成樹脂(zhi)
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4
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比(bi)重
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1.05～1.08
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5
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閃點
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92℃
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閃點分析儀
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6
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鹵素含量
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0.01±0.005wt%(氯素換算值)
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JIS-Z-3197
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7
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黏 度
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20±5 Pa.s
(20℃)
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8
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可焊(han)性(xing)
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潤濕性(xing)好(hao)，接合強(qiang)度大
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濕潤平衡法
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三.物質組成
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松香(xiang)
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合成樹脂(zhi)
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溶(rong)劑
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添加劑
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活性劑
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表面活性(xing)劑
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觸變劑
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四.品質
1.外觀
目視判定.
透明，無固(gu)體顆(ke)粒.
2.物(wu)質組成與不純物(wu)質
根(gen)據(ju)化學分(fen)析以及原子(zi)吸光法或火花放射(she)光譜法測定.
3.鹵素含(han)量測(ce)試
加(jia)入無水乙醇(chun)，溶解(jie)助(zhu)焊膏，用硝酸(suan)銀溶液滴(di)定法測試.
4.黏度測試
使用MALCOM黏度劑(ji)測定.
記錄20℃，10 rpm的(de)黏度值.
5.可(ke)焊(han)性測(ce)試
采用(yong)濕潤(run)平衡法原理或可焊性(xing)測試儀器.
五.成品檢查
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序號
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項目
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檢查(cha)標準(zhun)
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判定基準(zhun)
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1
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外觀(guan)
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每批
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4-1
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2
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組成
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每批
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4-2
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3
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鹵素含量(liang)
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每批(pi)
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4-3
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4
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黏(nian)度
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每批
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4-4
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5
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可焊性(xing)
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每批
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4-5
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六.包裝和標示
1.包裝以針(zhen)筒和罐(guan)(guan)裝為(wei)1個單(dan)位(wei)，每(mei)支10CC或30CC，每(mei)罐(guan)(guan)100克，針(zhen)筒和罐(guan)(guan)子為(wei)聚乙烯制(zhi)成(cheng).
2.交(jiao)貨時將上述容器裝在紙箱里運輸(shu).
3.標簽上須注明“產品名(ming)(ming)稱”、“型號”、“凈重”、“批號”、“公司名(ming)(ming)稱”、“生產日期”.
七.使用方法與注意事項
1. 保存(cun)方式
在陰涼10～25℃的室內密封保存(cun)，遠離熱源.保質期為12個(ge)月.
2. 使用方法
a. 返修BGA芯片時，用(yong)毛刷將無鉛無鹵素助焊(han)膏刷在(zai)芯片的表面，然(ran)后去錫，植球.
b. 在線維修貼片元(yuan)件焊盤(pan)時，在被維修焊盤(pan)上(shang)(shang)先沾(zhan)上(shang)(shang)一點無(wu)(wu)鉛無(wu)(wu)鹵(lu)素(su)助焊膏，然后用(yong)烙(luo)鐵(tie)維修，如殘留物過多，請用(yong)乙醇或異丙醇擦(ca)洗.
c. 只能操作(zuo)者使(shi)用，作(zuo)業時(shi)請佩帶口罩或安裝抽氣扇(shan)，以(yi)防吸入過多焊接時(shi)產(chan)生的氣體，操作(zuo)完之后(hou)需洗手(shou)。如接觸皮膚(fu)請用乙醇或異丙醇擦洗，接觸眼睛(jing)需到就(jiu)近(jin)醫院處理(li). ;
八.運輸注意事項
1.普(pu)通紙箱包(bao)裝，常(chang)規(gui)運輸，輕(qing)拿輕(qing)放，確保包(bao)裝不破損(sun).