高鉛錫膏Sn10/Pb90
一. 簡(jian)介:
1. 合(he)金成份(fen):Sn10/Pb90;型號:ETD-590。
2.本公司生產的(de)此款針對功(gong)率半導(dao)體封(feng)裝(zhuang)焊(han)接(jie)的(de)髙鉛錫膏,可滿足客(ke)戶精密印刷工藝(yi)制程。可應用于功(gong)率管(guan)、二(er)極管(guan)、三(san)極管(guan)、整流橋(qiao)、小型集成電路等產品封(feng)裝(zhuang)焊(han)接(jie)。
二(er). 優(you)點(dian):
1.本產品專門針對功(gong)率半(ban)導(dao)體封裝焊(han)接使用,操作窗口寬,在(zai)RoHS指令(ling)中屬于豁免焊(han)料。
2.自(zi)動點膠(jiao)順暢性(xing)(xing)和穩定性(xing)(xing)好,出膠(jiao)量與粘度變化(hua)極小;印刷時,具有優異的脫膜性(xing)(xing),可(ke)適用于微晶粒尺寸印刷 0.2~0.4mm貼(tie)裝。
3.可焊(han)接性好(hao),在(zai)線良(liang)率高,焊(han)點氣孔(kong)率低于 10%。
4.配(pei)方不含鹵素,殘留物(wu)絕緣阻抗可作免清洗工藝,殘留物(wu)易溶(rong)解于有機溶(rong)劑。
5.焊后(hou)焊點飽滿、光亮(liang)、強(qiang)度(du)高,電學性能優越。
6.適用(yong)的加熱(re)方式:回流爐(lu)(lu)、隧道(dao)爐(lu)(lu)、恒溫爐(lu)(lu)等
三.產品特性(xing):
項(xiang)目(mu)
參數
單位(wei)
執(zhi)行標準
焊錫粉
焊錫合金(jin)組成
Sn10/Pb90
-
JIS Z 3283 EDAX分析儀
焊錫(xi)粉(fen)末(mo)粒徑
20~38
μm
鐳射粒(li)度分析
焊錫粉末(mo)形(xing)狀
球形
掃描(miao)電子顯微鏡 SEM
熔點
275~302
℃
差(cha)示掃(sao)描(miao)量熱(re)儀(yi) DSC
助焊劑
類型
ROL0
JIS Z 3197 (1999)
鹵化物含量
ROL0級無鹵素
%
JIS Z 3197
水萃(cui)取液電阻率
1.8×105
Ω.cm
錫膏(gao)
助焊劑含量
11±1
Wt%
JIS Z 3284
粘度(25℃)
55±5
Pa.s
Malcom Viscometer PCU-205
表面絕(jue)緣(yuan)電阻(初始值)
3.2×1013
Ω
表(biao)面絕緣電(dian)阻(潮解值)
5.1×1012
擴展率
≥90.0
保存(cun)期限(xian) (0-10℃)
6
月
*詳細的(de)產品資料請聯系一通達公司索取