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產品資料
低溫(wen)無(wu)鉛錫(xi)膏Sn42Bi57Ag1
產(chan)品(pin)型(xing)號：ETD-668B-10
產品品牌(pai)：一通達(da)
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詳細介紹


低溫無(wu)鉛錫膏Sn42Bi57Ag1

一.產品介紹

1.低溫無鉛錫膏Sn42/Bi57/Ag1，型號：ETD-668B-10，適用合金: 錫42/鉍57/銀1或錫(xi)42/鉍(bi)57.6/銀1.0

2.該錫膏選用Sn42/Bi57/Ag1 無鉛(qian)合金，采用特殊助(zhu)焊(han)(han)(han)劑配(pei)方使其具有良好的印刷流(liu)動性，回(hui)流(liu)后焊(han)(han)(han)點(dian)光亮，低溫焊(han)(han)(han)接可以(yi)減少回(hui)流(liu)過程中(zhong)高溫對元器件及 PCB 的損(sun)害，廣泛用于LED及紙板(ban)制程.在熔點(dian)與Sn42/Bi58錫膏相同的情(qing)況下，焊(han)(han)(han)點(dian)的焊(han)(han)(han)接強度與可焊(han)(han)(han)性都要(yao)高出許多.

二.產(chan)品(pin)特點

1. 寬(kuan)松的回流工藝窗口.

2. 優(you)良的潤濕與吃錫能力(li),無錫珠，焊點(dian)無黑(hei)色殘(can)留(liu).

3. 可(ke)保持長時間(jian)的粘(zhan)著(zhu)力(li).

4. 杰出的(de)印(yin)刷性能(neng)和長久的(de)模板壽命(ming).

三.合(he)金(jin)特性

1.合金成份

成份(fen)（%）

錫（Sn）

鉍（Bi）

銀（Ag）

42余量

57±1

1±0.2

雜質（%以下）

Pb(鉛)

Sb(銻)

Sb(銻)

Cu(銅)

Zn(鋅)

Fe(鐵)

Al(鋁)

As(砷)

0.05

0.002

0.10

0.05

0.001

0.02

0.001

0.03

2.熔融溫度及(ji)比重

熔融溫度

比重

138℃～204℃

8.6

3.錫粉球(qiu)徑

Type3

Type4

25～45μm

20～38μm

四.助焊膏特(te)性

參數項目

標(biao)準要(yao)求

實 際結果

助焊劑等級

ROL1( J-STD-004 )

ROL1合格

鹵素(su)含(han)量 （Wt%）

L1：0-0.5; M1：0.5-2.0

H1：2.0 以上；(IPC-TM-6502.3.35)

0.35 合格(L1)

表面絕緣阻抗(kang)（SIR）

加潮熱前

1×1012Ω

IPC-TM-650

2.6.3.3

4.3×1012Ω

加潮(chao)熱 24H

1×108Ω

5.2×109Ω

加潮熱 96H

1×108Ω

3.5×108Ω

加(jia)潮(chao)熱168H

1×108Ω

2.1×108Ω

水溶液阻(zu)抗(kang)值

QQ-S-571E  導電橋表  1×105Ω

5.9×105Ω 合格

銅鏡(jing)腐蝕(shi)試驗

L：無穿透(tou)性腐(fu)蝕

M：銅(tong)膜的穿透腐(fu)蝕(shi)小于(yu) 50%

H：銅膜的(de)穿透(tou)腐蝕大于 50%

( IPC-TM-6502.3.32)

銅膜(mo)減薄，無穿透性(xing)腐蝕

合格（ L      ）

鉻(ge)酸銀試(shi)紙試(shi)驗(yan)

( IPC-TM-650 ) 試(shi)紙無變色(se)

試紙(zhi)無(wu)變色（合(he)格）

殘留物干燥度

( JIS Z 3284 ) In house 干(gan)燥

干燥（合格

粘度

JIS Z 3284

200Pa.S

助焊劑含量

JIS Z 3284

9.2～9.5%

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