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產品資料
中溫無(wu)鉛(qian)錫膏Sn64.7Bi35Ag0.3
產(chan)品型號:ETD-668D-03
產品品牌:一(yi)通(tong)達
點擊詢價
詳細介紹
中溫無(wu)鉛錫膏
一.產品(pin)介紹
1.
中溫無鉛(qian)錫膏(gao),型號(hao):
ETD-668D-03
,
適用合金
:
Sn64.7/Bi35/Ag0.3
(錫
64.7/
鉍
35/
銀
0.3
)
2.ETD-668D-03
是(shi)一款專為(wei)鋼網(wang)印刷或針(zhen)筒點膏(gao)設計的中溫(wen)錫(xi)膏(gao)。該錫(xi)膏(gao)
適中的熔點(dian)可減少回流(liu)過程中高溫(wen)對元器件及(ji)
PCB
的(de)損害,0.3銀(yin)的(de)含(han)量又降(jiang)底了(le)錫膏的(de)成本.
二.
產品特點
1.
采用無鉛合金(jin),具有(you)優越的環保(bao)性,符合
RoHS
指令。
2.
全(quan)新技(ji)術支持,獨(du)有(you)的化學配方提供(gong)優良潤濕性,彌補(bu)無(wu)鉛合金潤濕不足,確保(bao)高(gao)可靠性能。
3.
優異的分配和流(liu)動性適應鋼網及滾筒印刷(shua)工藝(yi)。
4.
朝下(xia)回流(liu)焊接時不(bu)滴落(luo)
5.
符(fu)合
ANSI/J-STD-004
焊(han)劑
ROLO
型。
6.
粘性高(gao),粘力持久。
7.
殘余物(wu)無色透(tou)明,適應探針測試
三
.
錫膏合金(jin)化學(xue)成份(fen)
合
金
成份
,wt%
Sn64.7/Bi35/Ag0.3
SN
BI
Ag
Bal
3
5
±0.5
0.3
±0.1
雜質,WT% MAX
Pb
Cd
Sb
Fe
Zn
Al
As
0.05
0.002
0.10
0.02
0.001
0.001
0.03
四
.
焊料合金(jin)熔解溫度(du)
合
金(jin)
熔
點
Sn64.7/Bi35/Ag0.3
151-172℃
五
.
性能指(zhi)標(biao)
項目(mu)
性能(neng)指標
測試依據
外觀
均勻膏狀,無焊劑(ji)分離
助焊劑含(han)量
10±1.0wt%
錫粉粒度(du)
25-45μm
粘(zhan)度
400-800Kcps(Pa.s)
Brookfield DV-I+ TF spindle/5rpm/2min/25
℃
坍塌(ta)測(ce)試
通過
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.35
錫球測試
通過
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.43
潤濕性測試(shi)
通過
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.45
焊劑鹵素含量
〈0.2%
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35
銅鏡(jing)腐蝕
低(di)
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
銅(tong)板腐(fu)蝕
輕微腐蝕可接受
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
氟點測試
通過
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35.1
絕緣阻抗
初(chu)始:>1X1012Ω
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.3.3
潮濕: >1X1011Ω
*如需要詳細的產品資料請聯系一通達公司提供
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