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產品資料
中溫(wen)錫(xi)膏(gao)
產品型號：Sn64/Bi35/Ag1
產品品牌：一(yi)通達
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詳細介紹

中溫錫(xi)膏
一．產品介(jie)紹
 1.中(zhong)溫錫膏(gao)，型號：ETD-668D-10，適(shi)用合金: Sn64/Bi35/Ag1.0（錫64/鉍35/銀1.0）
2.ETD-668D-10是一款(kuan)專為鋼(gang)網印刷或針筒點膏設計的中(zhong)溫錫(xi)膏。該錫(xi)膏選用Sn64/Bi35/Ag1.0無鉛合(he)金。適(shi)中的熔點可減少回流(liu)過程中高溫對元(yuan)器件及PCB 的損(sun)害
二.  產(chan)品(pin)特點
1.采用(yong)無鉛(qian)合金，具有優越的環(huan)保性(xing)，符合 RoHS 指令。
2.全新技術支持，獨有的化學配方提供優良潤(run)濕性，彌補無鉛(qian)合金(jin)潤(run)濕不足(zu)，確保高可(ke)靠性能。
3.優異的分(fen)配和流(liu)動性適應(ying)鋼網及滾筒印刷工藝。
4.朝下回(hui)流焊接時不滴落
5.符合 ANSI/J-STD-004 焊劑 ROLO 型。
6.粘性高，粘力持(chi)久。
7.殘(can)余物無色(se)透(tou)明，適應(ying)探針(zhen)測試
 
三. 錫膏合金化學成份
合(he)金
成份,wt%
Sn64/Bi35/Ag1.0
SN
BI
Ag
Bal
35±0.5
1.0±0.1
 
雜質，WT% MAX
Pb
Cd
Sb
Fe
Zn
Al
As
0.05
0.002
0.10
0.02
0.001
0.001
0.03
 
四(si). 焊料合金熔解溫度(du)
合金
熔點(dian)
Sn64/Bi35/Ag1.0
152-171℃
五. 性能指標
項目
性能指標
測試依據
外觀(guan)
均勻(yun)膏狀(zhuang)，無焊劑分離
 
助焊劑含量
10±1.0wt%
 
錫(xi)粉(fen)粒度(du)
25-45μm
 
粘度
400-800Kcps(Pa.s)
Brookfield DV-I+ TF spindle/5rpm/2min/25℃
坍塌(ta)測(ce)試
通(tong)過
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.35
錫球(qiu)測試(shi)
通過(guo)
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.43
潤濕(shi)性(xing)測試
通(tong)過
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.45
焊劑(ji)鹵素含量
〈0.2%
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35
銅(tong)鏡腐蝕
低
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
銅(tong)板腐蝕
輕微腐蝕可(ke)接(jie)受
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
氟點測試(shi)
通過
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35.1
絕緣阻抗
初始：>1X1012Ω
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.3.3
潮濕(shi): >1X1011Ω
  
六(liu).推薦回流焊溫度曲(qu)線
推(tui)薦的回流曲線適用于Sn64/Bi35/Ag1.0（錫64/鉍35/銀1.0）合金的無鉛中溫(wen)錫膏，在使用ETD-668D-10時，可把它作為建立回流工作曲線的參考。

  *如需要詳(xiang)細的產品資料請聯(lian)系一通達公司提供