助焊膏
無鉛BGA助(zhu)焊(han)膏(gao)ET-223-LF為免洗型助(zhu)焊(han)膏, 本產(chan)品適合BGA芯片(pian)拆(chai)卸(xie)與(yu)補焊,適合元器件拖錫、補焊,熱風槍吹焊時煙霧小(xiao),無刺激性氣(qi)味,殘留(liu)物少,可以免清洗。焊接BGA芯片(pian)時,上錫速度快,焊接(jie)效率高(gao)(gao),可靠(kao)性高(gao)(gao),廣泛使用手機板之SMD返(fan)修工(gong)藝(yi)
ET-223-LF助焊(han)膏特(te)性
項(xiang) 目
特 性(xing)
試驗方(fang)法
外觀
淡(dan)黃色
/
PH 值
6.5
IPC-TM-650
黏 點(dian)
25Pa.s(參考值)
JIS Z 3284 (PCU 型粘度計)
鹵素(su)定性(xing)試驗(yan)
鉻酸銀紙試驗:變色
鹵(lu)素(su)含(han)量試(shi)驗(yan)
含有
MIL-F-I4256F 及(ji) JIS Z 3284
銅板腐蝕試驗
無腐蝕情形
絕(jue)緣電阻試驗
1*10 以上
TR-NWT00078(Bellxove)
黏力試驗
0.4N(初期(qi)),0.6N(24小時后)
擴(kuo)散率
85%以上
JIS Z 3197